照明灯具十大品牌无损检测仪器测厚仪供应SUNMENTA离线锡膏检测仪SVⅡ-460

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供应SUNMENTA离线锡膏检测仪SVⅡ-460
  • 产品价格:面议
  • 所属行业:仪器仪表 - 无损检测仪器 - 测厚仪
  • 关 键 词:离线SPI锡膏测厚仪,离线3D SPI,三维锡膏检测设备,spi锡膏厚度测试仪,索恩达,
  • 发布日期:2019/8/13 17:12:45
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产品属性

品牌SUNMENTA产品所在地深圳
型号SVⅡ-460可售数量1000台
生产厂家深圳市索恩达电子有限公司最少订购量1台

产品详情

供应SUNMENTA离线锡膏检测仪SVⅡ-460

460侧面-白底高清
“SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的大理石底座设计,实现了稳定、坚固的机身,有利于三维测试数据精确度。整机结构模块化设计,影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成,简单化,有利于各种应用及设备维护。

1. 提供业界zuijia检测精度和检测可靠性。

高度精度:±1um(校正制具)

重复精度:高度小于1um(4 σ)(校正制具)

体积小于1%(5 σ)(校正制具)

2. 专利的同步漫反射技术(DL)完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。

3. 采用130万像素的高精度工业数字相机,高精度的专用工业镜头。

4. 一体化铸铝机架配合大理石底座,保证了机械结构的稳定性。

5. 伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨,确保了设备优异的机械**精度。

6. Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。

7. 五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。

8. 直观的动态监视功能,监视实时检测和设备状态。

9. 最快的检测速度。小于2.5秒/FOV。

460侧面-VI底高清





供应SUNMENTA离线锡膏检测仪SVⅡ-460
技术参数

测量原理:3D白光PDG(可编程数字光栅)
测量项目:高度、体积、面积、桥接、拉尖、偏移
测量速度:高精度模式:小于2s/FOV
重复精度:体积:<1%(4 Sigma),高度:<1μm(4 Sigma)、面积:<1μm(5 Sigma)
移动精度:X\Y方向:5μm
最大测量高度:350μm
最小测量高度:30μm
最小焊盘间距:100μm(锡膏高度以120μm的焊盘为基准)
最小锡膏大小:圆形:200μm 矩形:150μm
GRR评估:<10% 6σ
测试板最大:460*410mm
测试板最小:50*50mm
板弯补偿:±5mm
板上测试距离:40mm
板下测试距离:40mm
夹板轨道:手动调节
相机:130万像素
FOV尺寸:15μm 20μm
20*15mm 26*20mm
SPC:Histogrm,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,% Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
GERBER和CAD导入:支持Geeber Format(274X,274d)格式,人工Teach模式
远程维护:TeamViewer软件
品牌:商务电脑
系统:Windows 7 专业版64位
电源要求:200-240VAC,50/60HZ单相,功耗:1000W
设备尺寸:927*852*700mm(长*宽*高)
设备重量:160KG

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